FPC基礎製程簡介(pdf 31頁)

一、電路板常見名詞

二、Roll TO Roll和Reel TO Reel之差別

三、各站製程簡介

一、電路板常見名詞

Mil密爾：電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等

規格之單位

1 mil＝千分之一英吋

1 mil＝1/1000 inch＝2.54/1000 cm＝2.54/1000 mm

＝0.0254 mm（milimeter）

＝25.4 um（micrometer）

OZ盎斯：銅箔厚度之單位

1 oz重量之銅箔，平鋪在1英呎平方之麵積上，所得之銅箔厚度

二、Roll TO Roll整卷式自動化生產

指軟板大量生產時，

可采一端板材滾動條之放出，

與另一端完工軟板之卷收，

以不切斷之連帶方式生產，

如此可節省大量的人力及邊料……

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