膠劑在PCB板上的分配(doc 10頁)

一、 膠劑
二、 分配方法
三、 可能的應用程序問題
四、 錫膏和含銀樹脂的分配

膠劑的配方必須考慮一致性、良好的點輪廓、和良好的綠色強度與固化強度以及點的大小、並且使用CAD或一個替代工具來“教”自動化係統在哪兒滴膠點。分配係統必須有合理的精度、速度和重複性要求，以平衡該應用的費用。當設計工藝過程時，一些典型的膠劑問題必須預見得到。”
克裏斯琴.Q.訥斯和阿倫.R.路易斯(美)
膠劑的主要目的是在波峰焊接期間把元件保持在PCB上。元件尺寸範圍可以從1005(0402)的電阻器和電容器，到更大的IC元件(圖1)。因此，成功的分配標準是直接了當的：元件不會在焊接期間掉下來(典型的由於不夠膠劑)，並且在貼片時膠劑散布在元件焊盤上不會產生導電連接。
……

..............................