PCB知識培訓(DOC 43頁)

一、單麵板〔Single-Sided Boards〕
二、雙麵板〔Double-Sided Boards〕
三、多層板〔Multi-Layer Boards〕
油墨的考前須知
一．油墨的特性
二．油墨的使用考前須知
PCB 知識多層 PCB 壓合
多層板印製介紹
多層板製造流程
線路板全流程知識介紹
第一章 工藝審查和準備
第二節 工藝準備
第二章 原圖審查、修改與光繪
第一節 原圖審查和修改
第二節 光繪工藝
〔一〕 審查工程
〔二〕底片應到達的質量標準
第三章 基材的準備
第一節 基材的選擇
第二節 下料考前須知
第四章 數控鑽孔
第一節 編程
第二節 數控鑽孔
〔一〕準備作業
〔二〕檢查工程
第五章 孔金屬化工藝
第三節 孔金屬化
第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前準備和電鍍處理
第七章 錫鉛合金鍍層的退除
退除工藝
第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的準備和加工
第二節 絲印工藝
第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝準備和處理
第二節 熱風整平工藝
第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的準備
第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前準備和電鍍處理
第二節 鍍銅工藝
第三節 機械加工藝
多層壓合 PCB
PCB 的加工方法
幹膜的作業
內層的總結
一、設計符合層壓要求的內層芯板。
二、滿足 PCB 用戶要求，選擇適宜的 PP、CU 箔配置。
三、內層芯板處理工藝
品改原則
DES 線操作顯影、蝕刻、去膜〔DES〕工藝指導書
一、 綜合詞彙
二、 基材：
三、 基材的材料
四、 設計
五、 形狀與尺寸：

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