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覆銅板簡介知識(ppt 38頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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197 KB
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覆銅板, 知識
覆銅板簡介知識(ppt 38頁)內容簡介

一、 覆銅板的定義
二、 覆銅板的結構
三、 覆銅板的流程
四、 覆銅板的典型流程
五、 覆銅板的分類(一)
六、 覆銅板的分類(二)
七、 P片定義
八、 P片的製作流程
九、 P片分類方法

一、 覆銅板的定義
1、覆銅板 -------又名 基材 。
將補強材料浸以樹脂,一麵或兩麵覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。
它是做PCB的基本材料,常叫基材。
當它用於多層板生產時,也叫芯板(CORE)
FR-4----Flame Resistant Laminates
耐燃性積層板材
目前本廠常用的基材為FR-4。


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