阻抗受控的通孔之設計(doc 11頁)

要想保持印製電路板信號完整性，就應該采用能使印製線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨特方法。
　　隨著數據通信速度提高到3Gbps以上，信號完整性對於數據傳輸的順利進行至關重要。電路板設計人員試圖消除高速信號路徑上的每一個阻抗失配，因為這些阻抗失配會產生信號抖動並降低數據眼的張開程度——從而不僅縮短數據傳輸的最大距離，而且還將諸如SONET（同步光網絡）或XAUI（10Gb附屬單元接口）等通用抖動規範的餘量降到最低程度。

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