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電子元器件基礎知識介紹(ppt 18頁)

所屬分類:
電子行業生產管理
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電子元器件, 基礎知識
電子元器件基礎知識介紹(ppt 18頁)內容簡介

電子元器件基礎知識介紹目錄:
一、 表麵貼裝元件介紹
二、 表麵貼裝元件的種類
三、 元器件換算
四、 元器件極性的辨認
五、 元器件的包裝
六、 料盤標簽辨識


電子元器件基礎知識介紹內容提要:
表麵貼裝元件介紹:
表麵貼裝元件具備的條件
元件的形狀適合於自動化表麵貼裝
尺寸,形狀在標準化後具有互換性
有良好的尺寸精度
適應於流水或非流水作業
有一定的機械強度
可承受有機溶液的洗滌
可執行零散包裝又適應編帶包裝
具有電性能以及機械性能的互換性
耐焊接熱應符合相應的規定
表麵貼裝元件的種類:
表麵貼裝元件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。
①無源器件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素衝擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用於各類電子產品中。
②有源器件
表麵安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是:(1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用;(2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善;(3)降低功耗。缺點是:因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。塑料封裝目前被廣泛應用於軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
元器件極性的辨識:元器件極性
極性對於元器件在電路中的功能有著極為重要的影響,故在實際的生產過程中需要非常熟悉各種元器件的正負極或第一引腳。一般來說,陶瓷阻、容元件及電感、保險絲類無極性;鉭質電容有線端為正極,鋁質電容、電解電容、二極體等有線端為負極,發光二極體(不確定時可使用萬用表測試)長端為負極;晶體及IC類元件本體上均有極性標記,與PCB相應位置極性標誌對應即可;異形零件本身並無極性,但需注意方向。對


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