塑封器件失效機理及其快速評估技術研究

2.1 腐蝕
潮氣主要是通過塑封料與外引線框架界麵進入加工好的塑封器件管殼，然後再沿著內引線與塑封料的封接界麵進入器件芯片表麵。同時由於樹脂本身的透濕率與吸水性，也會導致水汽直接通過塑封料擴散到芯片表麵。吸入的潮氣中，如果帶有較多的離子沾汙物，就會使芯片的鍵合區發生腐蝕。如果芯片表麵的鈍化層存在缺陷，則潮氣會侵入到芯片的金屬化層。無論是鍵合區的腐蝕還是金屬化層的腐蝕，其機理均可歸結為鋁與離子沾汙物的化學反應：由於水汽的浸入，加速了水解物質（Cl -，Na+）從樹脂中的離解，同時也加速了芯片表麵鈍化膜磷矽玻璃離解出(PO4)3-。
⑴在有氯離子的酸性環境中反應
2Al±6HCl→2AlCl3±3H 2

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