在PCB中充分利用基板的UV激光(doc 7)

1、UV與CO2的對比
2、HDI一瞥
3、UV激光的鑽孔方法
4、通過UV開發HDI的導通孔工藝
5、結 論

目前，UV激光鑽孔設備隻占全球市場的15%，但該類設備市場需求的增長要比新型的CO2激光鑽孔設備的需求高3倍。孔的直徑甚至小於50μｍ，1~2的多層導通孔和較小的通孔也是當前競爭的焦點，UV激光為當前的競爭提出了解決方案；除此之外，它還是一種用於精確地剝離阻焊膜以及生成精密的電路圖形的工具。本文概述了目前UV激光鑽孔和繪圖係統的特性和柔性。還給出了各種材料的不同類型導通孔的質量和產量結果以及在各種蝕刻阻膜上的繪圖結果。本文通過展望今後的發展，討論了UV激光的局限性。
　　本文還對UV激光工具和CO2激光工具進行了比較，闡明了二者在哪些方麵是可以競爭的，在哪些方麵是不可競爭的，以及在哪些方麵二者可以綜合應用作為互補的工具。

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