PCB製造工藝的解析(doc 53頁)

目 錄
1、PCB製造行業術語.....2
2、PCB製造工藝綜述.....4
1. 印製板製造技術發展50年的曆程......4
2.初步認識PCB.............5
3.表麵貼裝技術(SMT)的介紹.....7
4.PCB電鍍金工藝介紹............8
5.PCB電鍍銅工藝介紹...........8
6.多層板孔金屬化工藝...........9
7. PCB表麵處理技術........9
3、印製板產品的DFM.......12
1.DFM的開始........12
2.工具和技術.......13

Additive Process(加成工藝)一種製造PCB導電布線的方法通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅錫等)
.. Angle of attack(迎角)絲印刮板麵與絲印平麵之間的夾角
.. Anisotropic adhesive(各異向性膠)一種導電性物質其粒子隻在Z軸方向通過電流
.. Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)客戶定做的用於專門用途的電路
.. Artwork(布線圖)PCB的導電布線圖用來產生照片原版可以任何比例製作但一般為3:1或4:1
.. Automated test equipment (ATE自動測試設備)為了評估性能等級設計用於自動分析功能或靜態參數的設備

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