300mm半導體工廠的AMHS係統(doc 6頁)

300mm半導體工廠的AMHS係統內容提要：
在半導體製造技術高度發達的今天，300mm的半導體工廠已經成為全球半導體行業的主流。由於300mm半導體生產線的巨額投入，人們不得不盡可能的挖掘300mm工廠的生產效率，以期得到更大的晶圓產出。一個功能強大且性能穩定的AMHS係統在300mm工廠裏扮演了一個非常重要的角色。AMHS係統不僅可以有效的利用寶貴的潔淨室的生產空間，並且還可以提高生產設備的利用率，縮短在製品WIP的Cycle Time，所以在很多的300mm的半導體工廠裏，AMHS都被視為可以快速提升產能，增加生產效率的尖兵利器。
AMHS係統在300mm半導體工廠的應用特點
和200mm晶圓相比，更大的晶圓尺寸使得單批Lot的晶圓重量變得更大，僅憑在200mm工廠Intrabay內的人工搬運已經遠遠無法滿足300mm工廠的生產要求。因此，在300mm的半導體工廠裏，生產方式的巨大變化也給AMHS係統提出了更高的要求。
搬送方式的巨大進化
首先，是AMHS搬送方式從200mm工廠的SEMI Auto方式到300mm工廠Full Auto方式的轉變。如圖1紅色軌道所示：在200mm工廠所采用的Semi Auto生產方式中的Wafer搬送，隻包括中央區域Interbay的AMHS搬送。而Wafer到生產設備的部分需要人工搬送來完成。而在300mm工廠裏，由於wafer自身重量的增加，導致人工搬送異常困難，故由AMHS係統取而代之直接將wafer搬送到生產設備，如圖1中的藍色軌道，這即是Full Auto的作業方式。這種方式極大減輕了生產一線操作人員的工作強度，同時又避免了因人為事故而造成的損失。更為重要的是，在工廠產能迅速提升的過程中，可以滿足大規模搬送量的AMHS係統的巨大優勢可以完全呈現。
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