高速電路的印製板PCB仿真.doc 6頁)

一、前言
二、仿真流程
三、仿真模型
四、假設性仿真和線仿真
五、板級仿真
六、結論

摘 要：簡要描述了印製電路板的仿真過程，分析仿真對於設計高質量、高精度PCB的重要意義，並在場景產生器的PCB板上使用仿真工具對關鍵信號（時鍾信號）進行信號完整性和EMC分析，以及並行信號的串繞問題分析，根據仿真結果調整了原有設計，從而達到提高了信號質量的目的。
　　關鍵詞：傳輸線；IBIS模型；信號完整性；電磁兼容1
前言
　　 在高速IC設計中，隨著係統速度和布線密度的提高，信號完整性（SI）、串繞、EMC問題對於設計高質量的PCB板越來越重要，而在已有的PCB板上去分析和發現這些問題是一件非常困難的事情，即使找到了問題，對於一個已完成的PCB板要實施有效的解決辦法也需要花費大量時間和費用。相比之下，在設計初期和設計過程中就考慮到這些方麵的影響的話，修改同樣的問題所花費的時間和金錢要少得多，因此需要尋求一種能夠在物理設計完成之前查找、發現並在電路設計過程中消除或減小這些問題，根據實際物理設計中的各種參數，進行深入細致的分析的方法，仿真就是其中之一。

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