PCB測試設備簡介(doc 8頁)

PCB測試設備簡介內容提要：
OSP膜厚測試&質量分析：
OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產品上的OSP鍍層度。 OSPrey800儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產生不利影響。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細致分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。
檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進行，使用戶可以通過監控OSP鍍層形成和儲藏過程中產生的不良變化對工藝進行必要的調整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在後續的工藝過程中由於OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產生的影響。
產品特色:
無損實時檢測
不再使用檢驗銅箔，無需樣品製備
超小檢測點
二維圖象分析功能
可在粗糙表麵測量OSP鍍層厚度
人性化操作流程設計
PST-R 係列銅箔抗剝離強度測試儀 Peel Strength Tester
PST-R係列銅箔抗剝離強度測試儀按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8設計製造，配備優質力表，專業用於覆銅層壓板和印製線路板工業的實驗室中測量剛性板上銅箔的抗剝離強度。
PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accordance with IPC-TM-650 testing method 2.4.8. All units are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Laminate and PCB industries for testing copper foil peel strength of rigid laminates.

..............................