芯片製造-半導體工藝教程(doc 80頁)

目錄:
第一章:半導體工業[1] [2] [3]
第二章:半導體材料和工藝化學品[1] [2] [3] [4] [5]
第三章:晶圓製備[1] [2] [3]
第四章:芯片製造概述[1] [2] [3]
第五章:汙染控製[1] [2] [3] [4] [5] [6]
第六章:工藝良品率[1] [2]
第七章:氧化
第八章:基本光刻工藝流程-從表麵準備到曝光
第九章:基本光刻工藝流程-從曝光到最終檢驗
第十章:高級光刻工藝
第十一章:摻雜
第十二章:澱積
第十三章:金屬澱積
第十四章:工藝和器件評估
第十五章:晶圓加工中的商務因素
第十六章:半導體器件和集成電路的形成
第十七章:集成電路的類型
第十八章:封裝
附錄:術語表

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