剛性PCB檢驗標準(doc 57頁)

前 言 10
1 範圍 12
1.1 範圍 12
1.2 簡介 12
1.3 關鍵詞 12
2 規範性引用文件 12
3 術語和定義 12
4 文件優先順序 13
5 材料品質 13
5.1 板材 13
5.2 介質厚度公差 14
5.3 金屬箔 14
5.4 鍍層 14
5.5 可撕膠（Peelable Solder Mask） 15
5.6 阻焊膜（Solder Mask） 15
5.7 標記油墨 15
5.8 最終表麵處理 15
6 外觀特性 16
6.1 板邊 16
6.1.1 毛刺/毛頭（burrs) 16
6.1.2 缺口/暈圈（nicks/haloing） 16
6.1.3 板角/板邊損傷 17
6.2 板麵 17
6.2.1 板麵汙漬 17
6.2.2 水漬 17
6.2.3 異物（非導體） 17
6.2.4 錫渣殘留 17
6.2.5 板麵餘銅 17
6.2.6 劃傷/擦花（Scratch） 17
6.2.7 壓痕 18
6.2.8 凹坑(Pits and Voids) 18
6.2.9 露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture） 18
6.3 次板麵 18
6.3.1 白斑/微裂紋(Measling/Crazing) 19
6.3.2 分層/起泡(Delamination/Blister) 19
6.3.3 外來夾雜物(Foreign Inclusions) 20
6.3.4 內層棕化或黑化層擦傷 21
6.4 導線 21
6.4.1 缺口/空洞/針孔 21
6.4.2 鍍層缺損 21
6.4.3 開路/短路 21
6.4.4 導線壓痕 21
6.4.5 導線露銅 21
6.4.6 銅箔浮離 21
6.4.7 補線 21
6.4.8 導線粗糙 22
6.4.9 導線寬度 23
6.4.10 阻抗 23
6.5 金手指 23
6.5.1 金手指光澤 23
6.5.2 阻焊膜上金手指 23
6.5.3 金手指銅箔浮離 23
6.5.4 金手指表麵 23
6.5.5 金手指接壤處露銅 24
6.5.6 板邊接點毛頭 24
6.5.7 金手指鍍層附著力（Adhesion of Overplate) 24
6.6 孔 25
6.6.1 孔與設計不符 25
6.6.2 孔的公差 25
6.6.3 鉛錫堵孔 25
6.6.4 異物（不含阻焊膜）堵孔 26
6.6.5 PTH導通性 26
6.6.6 PTH孔壁不良 26
6.6.7 爆孔 26
6.6.8 PTH孔壁破洞 26
6.6.9 孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs) 27
6.6.10 暈圈（Haloing） 28
6.6.11 粉紅圈（Pink Ring) 28
6.6.12 表層PTH孔環（External Annular Ring-Supported Holes) 28
6.6.13 表層NPTH孔環（External Annular Ring-Unsupported Holes) 29
6.7 焊盤 29
6.7.1 焊盤露銅 29
6.7.2 焊盤拒錫（Nonwetting） 29
6.7.3 焊盤縮錫（Dewetting） 30
6.7.4 焊盤損傷 30
6.7.5 焊盤脫落、浮離 30
6.7.6 焊盤變形 31
6.7.7 焊盤尺寸公差 31
6.7.8 導體圖形定位精度 31
6.8 標記及基準點 31
6.8.1 基準點不良 31
6.8.2 基準點漏加工 31
6.8.3 基準點尺寸公差 31
6.8.4 字符錯印、漏印 31
6.8.5 字符模糊 32
6.8.6 標記錯位 32
6.8.7 標記油墨上焊盤 32
6.8.8 其它形式的標記 32
6.9 阻焊膜 32
6.9.1 導體表麵覆蓋性（Coverage Over Conductors） 32
6.9.2 阻焊膜厚度 33
6.9.3 阻焊膜脫落（Skip Coverage） 33
6.9.4 阻焊膜起泡/分層（Blisters/Delamination) 33
6.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 34
6.9.6 阻焊膜塞孔 34
6.9.7 阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples) 35
6.9.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 35
6.9.9 阻焊膜的套準 35
6.9.10 阻焊橋 36
6.9.11 阻焊膜物化性能 37
6.9.12 阻焊膜修補 37
6.9.13 印雙層阻焊膜 37
6.9.14 板邊漏印阻焊膜 37
6.9.15 顏色不均 37
6.10 外形尺寸 38
6.10.1 板厚公差 38
6.10.2 外形尺寸公差 38
6.10.3 翹曲度 38
6.10.4 板軟 38
6.10.5 拚板 38
6.11 階梯孔、階梯板的特殊要求 39
6.11.1 階梯孔的要求 39
6.11.2 階梯板 40
6.12 碳漿及銀漿（線路及貫孔） 40
6.12.1 開路/短路 40
6.12.2 導線寬度 40
6.12.3 阻值要求 40
6.12.4 銀漿貫孔厚度要求 40
7 可觀察到的內在特性 41
7.1 介質材料 41
7.1.1 壓合空洞（Laminate Voids） 41
7.1.2 非金屬化孔與電源/地層的空距 41
7.1.3 分層/起泡（Delamination/Blister) 42
7.1.4 過蝕/欠蝕（Etchback） 42
7.1.5 介質層厚度（Layer-to-Layer Spacing) 43
7.1.6 樹脂內縮（Resin Recession） 43
7.2 內層導體 43
7.2.1 孔壁與內層銅箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) 44
7.2.2 鍍層破裂（Plating Crack） 44
7.2.3 表層導體厚度 44
7.2.4 內層銅箔厚度 45
7.2.5 地/電源層的缺口/針孔 45
7.3 金屬化孔 45
7.3.1 內層孔環（Annular Ring-Internal Layers) 45
7.3.2 PTH孔偏 46
7.3.3 孔壁鍍層破裂 46
7.3.4 孔角鍍層破裂 46
7.3.5 滲銅(Wicking) 47
7.3.6 隔離環滲銅(Wicking,Clearance Holes) 47
7.3.7 層間分離(垂直切片）（Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 48
7.3.8 層間分離（水平切片）（Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 48
7.3.9 孔壁鍍層空洞（Plating Voids） 49
7.3.10 盲孔樹脂填孔（Resin fill） 50
7.3.11 釘頭（Nailheading） 50
8 常規測試 50
8.1 清潔度實驗 50
8.2 可焊性實驗 51
8.3 通 斷 測 試 51
9 結構完整性試驗 51
9.1 切片製作要求 52
9.2 阻焊膜附著強度試驗 52
9.3 介質耐電壓試驗 52
9.4 絕緣電阻試驗 53
9.5 熱應力試驗（Thermal Stress） 53
9.6 熱衝擊試驗（Thermal Shock） 53
9.7 耐化學品試驗 53
9.8 IST測試 54
9.9 其他試驗 54
10 品質保證 54
11 其他要求 55
11.1 包裝 55
11.2 PCB存儲要求 55
11.3 返修 55
11.4 暫收 56
11.5 產品標識 56
12 附錄A 名詞術語中英文對照 56

..............................