RFID標簽天線及讀寫器設計製造(doc 18頁)

RFID標簽天線及讀寫器設計與製造目錄：
1、芯片設計及製造
2、天線設計與製造技術
3、RFID讀寫器設計與製造

RFID標簽天線及讀寫器設計與製造內容摘要：
1.1 芯片設計技術
按照能量供給方式的不同，RFID標簽可以分為被動標簽，半主動標簽和主動標簽，其中半主動標簽和主動標簽中芯片的能量由電子標簽所附的電池提供，主動標簽可以主動發出射頻信號。按照工作頻率的不同，RFID標簽可以分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波等不同種類。不同頻段的RFID工作原理不同，LF和HF頻段RFID電子標簽一般采用電磁耦合原理，而UHF及微波頻段的RFID一般采用電磁發射原理。不同頻段標簽芯片的基本結構類似，一般都包含射頻前端、模擬前端、數字基帶和存儲器單元等模塊。其中，射頻前端模塊主要用於對射頻信號進行整流和反射調製；模擬前端模塊主要用於產生芯片內所需的基準電源和係統時鍾，進行上電複位等；數字基帶模塊主要用於對數字信號進行編碼解編碼以及進行防碰撞協議的處理等；存儲器單元模塊用於信息存儲。
目前，發達國家在多種頻段都實現了RFID標簽芯片的批量生產，模擬前端多采用了低功耗技術，無源微波RFID標簽的工作距離可以超過1米，無源超高頻RFID標簽的工作距離可以達到5米以上，功耗可以做到幾個微瓦，批量成本接近十美分。

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