3D封裝的發展動態與前景(doc 11頁)

3D封裝的發展動態與前景
1 為何要開發3D封裝
迄今為止，在IC芯片領域，SoC（係統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（係統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內係統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種係統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封裝的內涵。（1）手機是加速開發3D封裝的主動力，手機已從低端（通話和收發短消息）向高端（可拍照、電視、廣播、MP3、彩屏、和弦振聲、藍牙和遊戲等）發展，並要求手機體積小，重量輕且功能多。為此，高端手機用芯片必須具有強大的內存容量。2005年要求256Mb代碼存儲，1Gb數據存儲；2006年要求1Gb代碼存儲，2Gb數據存儲，於是誕生了芯片堆疊…………
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