印製電路工藝培訓(ppt 56頁)

主要內容
單麵板工藝流程
雙麵板工藝流程
多層板工藝流程
盲、埋孔多層板流程
生產各工序說明
圖形電鍍
退膜、蝕刻和退鉛/錫
印阻焊和印字符
噴錫（熱風整平）
外 形 處 理
金手指倒角
電性能測試
電路板設計注意事項
技術指標
續前頁
ＴＨＥ　ＥＮＤ

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