電鍍培訓教材(XLS頁)

目錄
Desmear+PTH線十一、錫槽鍍液成分變化對鍍層的影響第9頁
一、Desmear+PTH作業流程第1頁十二、鍍錫操作條件對鍍層的影響第9頁
二、Desmear+PTH常用化學物料第1頁十三、鍍銅常見不良問題、原因 、糾正方法第10-12頁
三、Desmear+PTH主要流程的作用第2頁十四、鍍銅作業注意事項第13頁
四、Desmear+PTH常見不良問題原因糾正方法第3頁SES線
五、Desmear+PTH操作注意事項第4頁一、剝膜作業流程第14頁
酸性鍍銅二、剝膜常見不良問題點、原因、糾正方法第14頁
一、一次銅作業流程第5頁三、剝膜作業注意事項第15頁
二、一次銅常用化學原料第5頁四、蝕刻作業流程第16頁
三、二次銅作業流程第5頁五、蝕刻原理第16頁
四、二次銅常用化學原料第6頁六、蝕刻藥水對蝕刻速率的影響第17頁
五、一次銅主要流程的作用第6頁七、蝕刻作業條件對蝕刻作業的影響第17頁
六、二次銅主要流程的作用第6頁八、蝕刻常見不良問題點、原因、糾正方法第18-19頁
七、鍍銅基本原理第7頁九、蝕刻作業注意事項第20頁
八、鍍錫基本原理第7頁十、剝錫作業流程第21頁
九、鍍銅銅槽液中各成分變化對鍍層的影響第7頁十一、剝錫常見不良問題點、原因第21頁
十、鍍銅操作條件對鍍層的影響第8頁十二、剝膜注意事項第22頁

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