LED芯片製造的工藝流程教材(PPT 65頁)

1.2 LED芯片製造的工藝流程
LED芯片製造的工藝流程屬LED上遊產業靠設備
引言
內容
1、LED芯片製造用設備
2、MOCVD設備
3、光刻機
4、刻蝕機
5、離子注入機
6、清洗機
7、劃片機
8、芯片分選機
9、LED芯片的製造
二、LED芯片襯底材料的選用
三種襯底材料
1、藍寶石襯底
1、藍寶石襯底
1、藍寶石作為襯底的LED芯片
1、藍寶石作為襯底存的一些問題
2、矽襯底
2、矽襯底
3、碳化矽襯底
3、碳化矽襯底特點
4、藍寶石襯底與碳化矽襯底的LED芯片
4、三種襯底的性能比較
三、LED外延片的製作
2、MOCVD設備工作原理
2、MOCVD設備工作原理說明
MOCVD方法
MOCVD反應係統結構
MOCVD反應係統的技術要求
MOCVD參數實例
國產MOCVD設備
2、國產MOCVD設備指標
2、MOCVD設備操作培訓與就業
3、重要的MOCVD
四、LED對外延片的技術要求
1、外延材料具有適合的禁帶寬度
2、外延材料的發光複合幾率大
3、 p型n型兩種外延材料的電導率要高
4、外延層的完整性
5、外延片檢測
5、SSP3112-W LED外延片光色電參數測試儀
五、LED芯片電極P極和N極製作
1、歐姆接觸電阻
2、pn結電極的製作工藝
3、pn結電極材料
4、pn結電極
5、藍寶石襯底與碳化矽襯底的LED芯片不同的電極
六、LED外延片的切割成芯片
芯片分選機
小 結
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