半導體製造工藝培訓教材(PPT 57頁)

半導體製造工藝 第2版
物理氣相澱積
熱絲蒸發
機械泵結構示意圖
油泵擴散
蒸發設備
蒸發係統示意圖
電子束蒸發
濺射
濺射示意圖
濺射優勢（與蒸發相比）
銅（Cu）製備
銅電鍍（Cu Ecp）
銅電鍍（ECP）原理示意圖
雙大馬士革工藝
雙大馬士革工藝流程（第二層金屬）
概念：物理氣相澱積，簡稱PVD。它是以物理方式進行薄膜澱積的一種方式；
用途：集成電路中的金屬薄膜一般都采用物理氣相澱積方式製備；
方式：蒸發（蒸鍍）和濺射（濺鍍）；
蒸發：通過加熱被蒸鍍物體，利用被蒸鍍物體在高溫時（接近其熔點）
的飽和蒸汽壓，進行薄膜澱積，又稱熱絲蒸發；
濺射：利用等離子體中的離子，對被濺鍍物體（粒子靶）進行轟擊，
使氣相等離子體內具有被濺鍍物體的粒子，這些粒子澱積到矽晶片上形成濺射薄膜
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