電腦主板生產工藝及流程介紹(DOC 43頁)

1引言.......5
1.1PCB板的簡單介紹及發展曆程.......5
1.2印製電路板的分類及功能.......6
1.2.1印製電路板的分類.......6
1.2.2印製電路板的功能.......7
1.3印製電路板的發展趨勢.......7
1.4SMT簡介.......7
1.5SMT產品製造係統.......9
2SMT生產工藝流程.......10
2.1來料檢測.......10
2.2錫膏印刷機.......10
2.2.1印刷機的基本結構.......11
2.2.2印刷機的主要技術指標.......11
2.2.3印刷焊膏的原理.......11
2.33D錫膏檢測機.......12
2.4貼片機.......12
2.4.1貼片機的的基本結構.......13
2.4.2貼片機的主要技術指標.......14
2.4.3自動貼片機的貼裝過程.......15
2.4.4連續貼裝生產時應注意的問題.......15
2.5再流焊（Reflowsoldring）.......16
2.5.1再流焊爐的基本結構.......16
2.5.2再流焊爐的主要技術指標.......17
2.5.3再流焊原理.......17
2.5.4再流焊工藝特點（與波峰焊技術相比）.......18
2.5.5再流焊的工藝要求.......18
2.6DIP插接元件的安裝.......19
2.7波峰焊（wavesolder）.......20
2.7.1波峰焊工藝.......20
2.7.2波峰焊操作步驟.......20
2.7.3波峰焊原理.......22
2.7.4雙波峰焊理論溫度曲線.......24
2.7.5波峰焊工藝對元器件和印製板的基本要求.......24
3焊接及裝配質量的檢測.......25
3.1AIO（automaticopticalinspection）檢測.......25
3.1.1概述.......25
3.1.2AOI檢測步驟.......26
3.2ICT在線測試.......28
3.2.1慨述.......28
3.2.2ICT在線測試步驟.......29
4MAL段工作流程.......30
4.1MAL鎖附站需手工安裝的零件.......30
4.2MALLQC目檢的項目.......31
4.2.1S1麵檢驗項目.......31
4.2.2S2麵檢驗項目.......32
5F/T(FunctionTest)測試程序.......33
5.1測試治具的認識.......33
5.2拆裝測試治具步驟.......34
5.3DOS係統下測試程序.......35
5.3.1電源開機測試.......35
5.3.2ScanSku測試.......35
5.3.3微動開關測試.......36
5.3.4燒錄LanMacID測試.......36
5.3.5電池電量測試及LCDEDID測試.......37
5.4WINDOWS係統測試程序.......37
5.4.1係統組態測試.......37
5.4.2無線網卡/WWAN測試.......38
5.4.3音效測試.......38
5.4.4鍵盤觸控按鍵測試.......39
5.4.5LEDTest.......40
5.4.6MS&MMC&SD&XD&NEWDiskCardTest.......40
5.4.7檢查條碼測試.......41
結束語.......42
致謝.......43
參考文獻.......44
..............................