波峰焊機的功能介紹及波峰焊的化學反應(ppt 21頁)

波峰焊機的功能介紹及波峰焊的化學反應目錄:
1.波峰焊機的工位組成及其功能
2.波峰麵
3.焊點成型
4.防止橋聯的發生
5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
6.錫尖 (冰柱) ICICLING:
7.防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:
8.白色殘留物 WHITE RESIDUE
9.深色殘餘物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS
10.綠色殘留物 GREEN ESIDUE
11.白色腐蝕物
12.針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
13.TRAPPED OIL:
14.焊點灰暗

波峰焊機的功能介紹及波峰焊的化學反應內容提要:
波的表麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表麵﹐氧化皮破裂﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動

當PCB進入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中

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