回流焊接溫度曲線(doc 33)
回流焊接溫度曲線(doc 33)內容簡介
作溫度曲線
(profiling)
是確定在回流整個周期內印刷電路板
(PCB)
裝配必須經受的時間
/
溫度關係的過程。它決定於錫膏的特性，如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學成分。裝配的量、表麵幾何形狀的複雜性和基板導熱性、以及爐給出足夠熱能的能力，所有都影響發熱器的設定和爐傳送帶的速度。爐的熱傳播效率，和操作員的經驗一起，也影響反複試驗所得到的溫度曲線。
錫膏製造商提供基本的時間 / 溫度關係資料。它應用於特定的配方，通常可在產品的數據表中找到。可是，元件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。
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錫膏製造商提供基本的時間 / 溫度關係資料。它應用於特定的配方，通常可在產品的數據表中找到。可是，元件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。
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