S-C合金電鍍工藝及鍍層性能研究8(doc 8)

S-C合金電鍍工藝及鍍層性能研究8(doc 8)內容簡介

前言

電子部件上往往要鍍覆可焊性鍍層,以確保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金鍍層具有優良的可焊性,已經廣泛地應用於電子工業領域中。但是Sn-Pb合金鍍層中含有汙染環境的鉛,錫鍍層容易產生導致電路短路的晶須。

隨著環境管理的加強和焊接品質的提高 , 人們希望使用無鉛焊料鍍層。現在已經開發了 Sn-Ag 合金、 Sn-Bi 合金、 Sn-In 合金和 Sn-Zn 合金等無鉛焊料鍍層 , 它們存在的問題有
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