回流焊接知識(DOC 13頁)

西膏的回流過程
當錫膏至於一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段 :
1. 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢 ( 大約每秒 3 C ) ，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2. 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求 “ 清潔 ” 的表麵。
3. 當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的 “ 燈草 ” 過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
4. 這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與 PCB 焊盤的間隙超過 4mil ，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路
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