微電子工藝技術(PDF 45頁)

4.1 集成電路製造技術
4.2 製造工藝概況
4.3 矽片製備與控製
4.4 氧化、澱積和金屬化
4.5 光刻、刻蝕和離子注入
4.6 化學機械拋光和背麵工藝
?半導體製造技術的出現可以追溯到世界上發明一個晶體管，半導體集成電路的誕生是半導體技術發展的重大裏程碑。50多年來，半導體工藝技術水平不斷提高，新工藝層出不窮，推動著器件特征尺寸不斷縮小，集成度呈指數增長，促進了產品的性能提高、更新換代和成本降低。製造微電子器件和集成電路的基本半導體材料是圓形單晶薄片，簡稱圓片（wafer，晶圓）。矽和砷化镓是目前最常用也是最重要的半導體材料。具有特定功能的器件或電路以單元重複分布製作在圓片上，這些單元稱為芯片。完成微電子器件和集成電路的製作需要在圓片上執行一係列複雜的化學或物理操作，這些具有特定目的的操作稱為工藝。
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