電子組件的波峰焊接工藝(doc 55頁)

一、 線路板裝配中的無鉛工藝應用原則
二、 片狀元件波峰焊接的難題
三、 分析無鉛波峰焊接缺陷
四、 電子裝配中超聲噴霧的出現與成長

在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其後的每一工藝步驟。此外，由於電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發展，為焊接工藝提出了一係列的難題，為此，電子製造業的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭，旨在進一步提高焊接質量，克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷，從而提高產品質量，滿足市場需求。
目前，最廣泛使用的焊接工藝主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用於通孔和各種不同類型元件的焊接，是一種關鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的曆史，而且還……

..............................