單片多層剛撓印製板製造工藝(pdf 56頁)

一、 材料的切割：
二、 鑽孔：
三、 FPC的固定：
四、 鑽頭的保管
五、 圖形生成
六、 層壓參數的控製：
七、 產品的表麵塗覆工藝
八、 外形加工

一、材料的切割：
撓性印製印製板的材料主要分為二大部份；
第一類是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類型又可分
為聚酰亞胺和聚酯類；按導電銅箔的類型
又可分為壓延銅箔和電解銅箔；按結構分
又可分為三層結構（有膠基材）和二層結
構（無膠基材）。
第二類是：保護膜材料，按材料的類型可分為聚酰亞
胺和聚酯類。
在材料的切割過程要做到切割尺寸的規整，避免使用
正方形的切割尺寸。對使用壓延銅箔基材時要注意銅箔的
壓延方向與設計時的要求一致。……

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