PCB基本生產工藝培訓教材(PPT 48頁)

PCB基本生產工藝培訓教材
開料工序主要不良及改善控製方法
鑽孔工序主要不良及改善控製方法
磨板工序主要不良及改善控製方法
沉銅工序主要不良及改善控製方法
全板電鍍主要不良及改善控製方法
磨板主要不良及改善控製方法
開油主要不良及改善控製方法
(8)絲印定義:
標準圖片
絲印主要不良及改善控製方法
(9)圖形曝光定義:
標準操作圖
對位曝光主要不良及改善控製方法
(10)圖形顯影定義:
圖形顯影主要不良及改善控製方法
(11)圖電磨板定義:
電鍍磨板主要不良及改善控製方法
電鍍鎳金主要不良及改善控製方法
電鍍厚金主要不良及改善控製方法
蝕刻主要不良及改善控製方法
清洗主要不良及改善控製方法
(15)開油主要不良及改善控製方法
曝光主要不良及改善控製方法
(19)顯影主要不良及改善控製方法
字符主要不良及改善控製方法
V-CUT主要不良及改善控製方法
衝床主要不良及改善控製方法
包裝主要不良及改善控製方法
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