流程製作工藝能力(DOC 33頁)

6.10連孔製作
6.11.1流程:
6.11.2 鑽刀控製:
6.11　NPTH沉頭孔製作
6.12其他鑽孔控製
6.1鑽咀直徑範圍: 0.20㎜—6.7mm
6.2 孔位精度和孔徑要求:
6.5鑽孔程序製作
6.6.1沉銅孔鑽刀直徑D
6.6.2非沉銅孔鑽刀直徑D
6.6鑽孔刀徑選取原則
6.7預鑽孔製作：
7.0沉銅
7.1生產尺寸及板厚範圍：
8.0電鍍
8.1夾板位預留最小＞7㎜；
8.4 Panel Plating厚度(孔內厚度):
8.5生產尺寸及板厚範圍:
8.6蝕刻的線粗變化:
9.0外層幹菲林
9.1線寬變化：
9.2成品不崩孔最小RING要求:
9.3最大panel size:18″×24″；
9.4板厚範圍：0.4㎜-3.2mm（連銅）；
9.5轆板最大寬度：24″；
9.6 slot孔貼膜方向按如下要求:
9.8 PTH SLOT孔之最小ring: 0.2㎜(A/W)；
9.9鍍孔菲林:
圖10 板邊銑槽孔+HASL板製作示意圖
圖11 銑階梯槽製作示意圖
圖12 V-Cut截麵示意圖
圖14 內外層圖形到V-CUT製作示意圖
圖16 金手指倒邊製作示意圖
圖18 特殊金手指倒邊製作示意圖
圖3 沉頭孔製作示意圖
圖4 單銷內定位示意圖 圖5 兩銷內定位示意圖
圖6 外定位貼膠帶法示意圖
圖7 金手指鍍金導線蓋綠油製作示意圖
圖8 金手指導線處的銑外形加工示意圖
圖9 銑沉銅槽孔製作示意圖
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