MEMS工藝體矽微加工工藝(PPT 87頁)

腐蝕工藝簡介
濕法腐蝕
幹法刻蝕
其他類似加工工藝
第7章MEMS工藝——體矽微加工工藝（腐蝕）
內容
腐蝕工藝簡介——腐蝕工藝重要性
腐蝕工藝簡介——腐蝕工藝作用
濕法腐蝕——方向性
各向異性腐蝕和各向同性腐蝕
矽的各向異性腐蝕
矽的各向異性腐蝕技術
濕法腐蝕的化學物理機製
各向異性腐蝕液
1.KOH system
KOH的刻蝕機理
2.EDP system
EDP腐蝕條件
3、N2H4 （聯氨、無水肼）
4、TMAH
腐蝕設備
矽和矽氧化物典型的腐蝕速率
影響腐蝕質量因素
Etching Bulk Silicon
各向同性腐蝕
三、自停止腐蝕技術
自停止腐蝕典型工藝流程
1、薄膜自停止腐蝕
2 、重摻雜自停止腐蝕技術
重摻雜自停止腐蝕工藝流程
3、（111）麵自停止腐蝕
4、電化學自停止腐蝕
腐蝕保護技術
薄膜殘餘應力問題
凸角腐蝕補償
目前比較常見的補償方式
（100）麵雙方塊凸角腐蝕補償
反應離子刻蝕
等離子腐蝕
反應離子深刻蝕
Bosch工藝和Cryogenic工藝
離子濺射刻蝕
反應氣體刻蝕
作業

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