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手機塑膠表麵處理工藝大全(PPT 67頁)

所屬分類:
工藝技術
文件大小:
987 KB
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相關資料:
表麵處理工藝
手機塑膠表麵處理工藝大全(PPT 67頁)內容簡介
現有廠商噴漆製程簡介
批次式噴漆線 (Batch Painting Line):噴槍採活動式
連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式
Introduction of Decoration for Mobile Phone
Overview of Decoration Process
第一部份 噴漆 (Painting)
噴漆製程佈局
噴塗線流線示意圖
塗料的組成
塗料用樹脂的種類
塗料用顏料的種類
塗料用助劑
稀釋劑及用途
塗料乾燥的種類
作業條件之比較(一)
作業條件之比較(二)
現有機種在噴漆上所遇到的問題點
第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾)
IMF (In-Mold by Film)
IMF 成形步驟 (一)
IMF 成形步驟 (二)
IMF 成形步驟 (三)
IMF 成形步驟 (四)
IMF 成形步驟 (五)
IMF 成形步驟 (六) (Optional)
Film 的材質選用
使用PC的優缺點
使用PMMA的優缺點
使用Formable PET的優缺點
鉛筆硬度測試比較
Stress v. Temp @ 100% Strain - various polymers
現有機種在IMF上所遇到的問題點
IMR (In-Mold by Roller)
IMR製程簡介(一)
IMR製程簡介(二)
IMR製程簡介(三)
使用IMR可能發生的問題點
開發時間比較
使用IMF的優點
使用IMF的缺點
使用IMR的優點
使用IMR的缺點
目前國內廠商投入 IMD 狀況(一)
目前國內廠商投入 IMD 狀況(二)
第三部份 印刷 (Printing)
什麼是網印?
網版印刷的原理
什麼是移印?
移印的流程
轉印及燙金
目前機種印刷曾發生之問題
第四部份 咬花 (Texture)
咬花作業流程
咬花拔模角度建議值
目前機種咬花麵曾發生之問題
第五部分 電鍍(Electroplating)
電鍍的目的
電鍍的基本構成元素
非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)
電鍍前處理流程
電鍍處理流程(一)
電鍍處理流程(二)
目前公司對塑膠件外觀的測試規範
硬度測試
黏著力測試
耐磨測試
抗化學測試
抗UV測試
..............................

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