印製電路板製造技術手冊(doc 18頁)

第一章 溶液濃度計算方法
第二章 電鍍常用的計算方法
第三章 沉銅質量控製方法
第四章 半固化片質量檢測方法
第五章 常見電性與特性名稱解釋
第六章 常用化學藥品性質
第七章 常用單位換算
第八章 溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介
第九章 質量管理與控製方法
第十章 退除劣質金屬鍍層的方法
第十一章 常見英文縮寫

　　印製電路板製造技術的飛速發展，促使廣大從事印製電路板製造行業的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識並與原有實用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業新生產者盡快地掌握與印製電路板製造技術相關的知識，才能更好的理解和應用印製電路板製造方麵的所涉及到的實用技術基礎知識，為全麵掌握印製電路板製造的全過程和所涉及到科學試驗提供必要的手段。
第一章 溶液濃度計算方法
　　在印製電路板製造技術，各種溶液占了很大的比重，對印製電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝範圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據印製電路板生產的特點，提供六種計算方法供同行選用。
1．體積比例濃度計算：
? 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。
? 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配製而成。
2．克升濃度計算：
? 定義：一升溶液裏所含溶質的克數。
? 舉例：100克硫酸銅溶於水溶液10升，問一升濃度是多少?
　　100/10=10克/升
3．重量百分比濃度計算
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