倒裝芯片：向主流製造工藝推進(doc 10頁)

倒裝芯片：向主流製造工藝推進內容提要：
集成電路(Integraded circuit)
　　在這款尋呼機中的集成電路(IC, integrated circuit)是一個 5 x 5.6 mm 的微控製器，要求100個輸入/輸出(I/O)連接於PCB。將四周I/O重新分配為2.5排減少點數(depopulated)的球柵數組形式來接納PCB的線/空格以及通路孔焊盤的限製。錫球(bump)布局與間距如圖一所示。
　　使用了電鍍共晶錫/鉛錫球，因為與其它的替代者比較，它的成本低得多。錫球的直徑大約為125 ?m，球下金屬(UBM, under bump metalization)為一個顧客要求的45?m的銅柱，如圖二。
印刷電路板(PCB, printed circuit board)
　　成本因素決定這款尋呼機的PCB的布局。PCB是標準的FR-4，四個金屬層和一個無電鍍鎳/金表麵塗層。由於增加材料成本和有限的可獲得性，所以沒有使用高密度互連(HDI, high-density interconnect)技術。無電鍍鎳/金表麵塗層滿足所有產品的要求。現場可靠性問題排除了選擇有機可焊性保護層(OSP, organic solderability preservative)，選擇性鎳-金的成本增加也沒有吸引性。
　　最低成本的PCB供貨商的工藝能力限製板的密度為100?m線/空和0.5mm的通路孔焊盤。因此，所有通路孔(via)都是通孔(through-hole)型，避免盲孔(blind via)的成本增加。這些限製和阻焊層公差決定IC的分布形式、錫球尺寸和裝配間距， 並定義芯片貼放要求。
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