軟性印刷電路板簡介(doc 33頁)

軟性印刷電路板簡介內容提要：
1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介
以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態撓曲等優。
2. 基本材料
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。
2.1.1. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅 之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate
在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種。 　2.1.3. 膠Adhesive
　 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚
2.2. 覆蓋膜Coverlay
　覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。
2.3. 補強材料Stiffener
　軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。
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