PCB電路設計與製作工藝畢業論文(doc 56頁)
目 錄
第一章：PCB概述： 6
1.1.PCB簡介及曆史： 6
1.2.PCB設計 8
1.3.PCB的分類 8
1.4.PCB產業鏈 8
1.4.1玻纖布： 9
1.4.2銅箔： 9
1.4.3覆銅板： 9
1.5.國際PCB行業發展狀況 10
1.6.國內PCB行業發展狀況 10
1.7.行業總評 10
第二章：ALLEGRO SPB及相關PCB設計平台簡介 11
2.1.ALLEGRO簡介 11
2.2.其他PCB設計軟件簡介： 12
第三章：PCB封裝及基本概念 12
3.1.PCB常見封裝 12
3.1.1.(DIP)直插 13
3.1.2.(BGA)球柵陣列封裝 13
3.1.3.(SOP)小外形封裝 14
3.1.4.(QFP)四側引腳扁平封裝 14
3.1.5.(QFN) 方形扁平無引腳封裝 15
3.1.6.(SOT)小外形晶體管封裝 15
3.1.7.(SIP)係統級封裝 16
3.2.設計基本概念 16
3.2.1．(Differengtial Signal)差分信號 16
3.2.2．(microstrip）微帶線 17
3.2.3． (stripline/double stripline）帶狀線 17
3.2.4．3W規則 17
3.2.5．20H規則 17
3.2.6．(impedance)阻抗 18
3.2.7．(Si)信號完整性 18
3.2.8．（EMI）電磁幹擾 18
3.2.9．(Analog Data）模擬數據 18
3.2.10． (Digital Data)數字數據 19
3.2.11．(DRC)設計規則檢測 19
3.2.12．(DFA)裝配設計 20
3.2.13．(TP)測試點 20
3.2.14．Gerber文件 20
第四章：層疊設計與阻抗控製 21
4.1.PCB層的構成 21
4.2.合理的PCB層數選擇 21
4.3.層疊設計的基本原則 21
第五章：PCB布線基本原則 22
5.1.布線概述 22
5.2.布線中電器特性要求 22
5.2.1.阻抗控製和阻抗連續性 22
5.2.2.串擾或者EMC等其他幹擾的控製要求： 22
5.3.拓撲結構和時序要求 23
5.4.電源以及功率信號的布線要求 23
5.5.布線中散熱考慮 23
5.6.布線其他總結 24
第六章：常見PCB電路設計 24
6.1.無源晶體 24
6.2.有源晶振 24
6.3.時鍾驅動： 25
6.4.網口電路 26
6.5光口電路 26
6.6.DC/DC電路（LDO） 27
6.7.音頻接口電路 27
6.8.VGA接口電路 27
6.9.JTAG電路 28
6.10.USB接口電路 28
第七章：DDR3的PCB設計實例 29
7.1.DDR3概述 29
7.1.1．FLY-BY設計 29
7.2.2.DDR3電源設計 29
7.2.3.突發長度（Burst Length，BL）： 29
7.2.4 DDR3新增的重置（Reset）功能： 30
7.2.5.DDR3新增ZQ校準功能： 30
7.2.DDR3走線注意事項 30
7.2.1.走線分組 30
7.2.2.等長規則 31
7.3.電源 32
7. 4．其他總結 32
第八章：PCB製作工藝 33
8.1 PCB的分類 33
8.2． PCB製作的準備 36
8.2.1. 基板 36
8.2.2. 銅箔 37
8.2.3. PP 37
8.2.4. 幹膜 37
8.2.5. 防焊漆 38
8.2.6. 底片 38
8.3．PCB流程製作 38
8.3.1.PCB的層別 38
8.3.2.內層板生產步驟 39
第九章：多層板成型段 42
9.1.內層線路板壓合 42
9.1.1.棕化（黑化） 42
9.1.2.鉚合 (預迭) 43
9.1.3.迭板 43
9.1.4.壓合 43
9.1.5.後處理 44
9.2 內層線路板鑽孔 44
9.3.內層線路板鍍銅 45
9.3.1.化學沉銅(PTH) 45
9.3.2.電鍍 46
9.4．外層線路板成型 46
9.4.1.前處理 46
9.4.2.壓膜 46
9.4.3.曝光(Exposure) 47
9.4.4.顯影 (Developing) 47
第十章 多層板後續流程 48
10.1.防焊 48
10.2.印文字 48
10.3.加工 49
10.4.成型 50
致 謝 51
參考文獻 53
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