BGA器件及其焊點的質量控製（DOC 11頁）

隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方麵著手進行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表麵安裝)技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。

SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據式／小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷湧現，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質量控製作一介紹。1 BGA 技術簡介 BGA技術的研究始於60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。 在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對於具有高引線數的精細間距器件的引線間距以及引線共平麵度也提出了更為嚴格的要求，但是由於受到加工精度、可生產性、成本和組裝工藝的製約，一般認為 QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限製了高密度組裝的發展。另外，由於精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限製，為此美國一些公司就把注意力放在開發和應用比QFP器件更優越的BGA器件上。

..............................