IC封裝工藝介紹(PPT 45頁)
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- 工藝介紹
IC封裝工藝介紹(PPT 45頁)內容簡介
半導體封裝的目的及作用
IC Process Flow
IC Package （IC的封裝形式）
IC Package Structure（IC結構圖）
Raw Material in Assembly(封裝原材料)
Typical Assembly Process Flow
FOL– Front of Line前段工藝
FOL– Back Grinding磨片
FOL– Wafer Saw晶圓切割
FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查
FOL– Die Attach 芯片粘接
FOL– Epoxy Cure環氧樹脂固化
FOL– Wire Bonding 引線焊接
FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查
EOL– End of Line後段工藝
EOL– Molding（注塑）
EOL– Laser Mark（激光打字）
EOL– Post Mold Cure（模後固化）
EOL– De-flash（去溢料）
EOL– Plating（電鍍）
EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火）
EOL– Trim&Form（切筋成型）
EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢）
..............................
IC Process Flow
IC Package （IC的封裝形式）
IC Package Structure（IC結構圖）
Raw Material in Assembly(封裝原材料)
Typical Assembly Process Flow
FOL– Front of Line前段工藝
FOL– Back Grinding磨片
FOL– Wafer Saw晶圓切割
FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查
FOL– Die Attach 芯片粘接
FOL– Epoxy Cure環氧樹脂固化
FOL– Wire Bonding 引線焊接
FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查
EOL– End of Line後段工藝
EOL– Molding（注塑）
EOL– Laser Mark（激光打字）
EOL– Post Mold Cure（模後固化）
EOL– De-flash（去溢料）
EOL– Plating（電鍍）
EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火）
EOL– Trim&Form（切筋成型）
EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢）
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