中國IC設計公司八大變化趨勢分析(doc 7頁)

1.IC設計公司規模出現快速增長
2.芯片設計規模已經達到幾百萬門級
3.26%公司設計能力達到每年10個項目以上
4.八成代工和封裝業務由中國大陸和台灣地區承擔
5. 五成以上公司采用0.35微米以下工藝進行設計
6.設計挑戰被引向亞微米和深亞微米
7.中國IC設計公司未來5年研發領域寬闊

關鍵詞：
Keywords:IC設計 趨勢分析
摘要：通過與2002年《電子工程專輯》進行的IC設計公司調查數據的比較，我們發現中國IC設計公司出現了八大變化趨勢，本文將對出現這些變化的深層次原因進行分析，供中國IC設計和製造行業參考。
Abstract:
目錄：
內容： 電子工程專輯》於2003年3月進行關於“中國IC設計公司現狀和未來發展”的網上/電話調查，調查的目的是了解中國IC設計公司當前的業務運作、設計的複雜程度以及未來的研發趨勢。此次調查總共收到316份問卷，其中有效問卷141份。
參加調查的人員中，31%是總經理和總工等高層管理人員，30%是技術管理人員，28%是設計/開發工程師，設計研究和測試工程人員占10%。從地域分布來看，位於北京、上海和廣東省的IC設計公司分別占23.8%、21%和16.2%，總計達61%。來自江蘇、陝西、山東、四川、湖北和安徽的IC設計公司占總數的28.7%，因此，調查問卷具備地域分布的廣泛性。
通過與2002年《電子工程專輯》進行的IC設計公司調查數據的比較，我們發現中國IC設計公司出現了下列方麵的重大變化：1. IC設計公司的規模出現快速增長的趨勢；2. 芯片設計規模已經達到幾百萬門級；3. 26%的公司年設計能力超過10個項目；4. 模擬和混合消費類/通信類集成電路是中國IC設計公司的主要研發方向；5.中國大陸和台灣為IC設計公司提供的代工和封裝業務達到82%；6. 5成以上的公司采用0.25微米以下工藝進行混合電路設計；7. 設計挑戰被引向亞微米和深亞微米；8. 中國IC設計公司未來5年的研發項目跨越廣闊的領域。本文將對出現這些變化的深層次原因進行分析，供中國IC設計和製造行業參考。

..............................