產品的熱設計方法Eric Guo(PPT 121頁)

產品的熱設計方法EricGuo
介紹
介紹
概述
風路設計方法
熱設計的基礎理論
散熱器的設計方法
熱設計的計算方法
風扇的基本定律及噪音的評估方法
海拔高度對熱設計的影響及解決對策
元器件工作結溫的計算
熱仿真技術
熱設計的發展趨勢
總結
為什麼要進行熱設計？
高溫對電子產品的影響：絕緣性能退化；
元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；
高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、
扼流圈絕緣材料的性能下降，一般變壓器、
扼流圈的允許溫度要低於95C；
溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚，
焊點變脆，機械強度降低；
結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加，
導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元件失效。
熱設計的目的
控製產品內部所有電子元器件的溫度，
使其在所處的工作環境條件下不超過標準及規範所規定的最高溫度。
最高允許溫度的計算應以元器件的應力分析為基礎,
並且與產品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
在本次講座中將學到那些內容
風路的布局方法、產品的熱設計計算方法、
風扇的基本定律及噪音的評估方法、
海拔高度對熱設計的影響及解決對策、熱仿真技術、熱設計的發展趨勢。
風路的設計方法：通過典型應用案例，
讓學員掌握風路布局的原則及方法。
產品的熱設計計算方法：通過實例分析，
了解散熱器的校核計算方法、風量的計算方法、通風口的大小的計算方法。
風扇的基本定律及噪音的評估方法：
了解風扇的基本定律及應用；了解噪音的評估方法。
海拔高度對熱設計的影響及解決對策：
了解海拔高度對風扇性能的影響、
海拔高度對散熱器及元器件的影響，了解在熱設計如何考慮海拔高度對熱設計準確度的影響。
熱仿真技術：了解熱仿真的目的、要求，常用熱仿真軟件介紹。
熱設計的發展趨勢：了解最新散熱技術、了解新材料。

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