某電子電路板有限公司生產作業指導書(doc 63頁)

某電子電路板有限公司生產作業指導書目錄：
一、 MDP-5研磨機操作指示
二、 曝光房開油作業指導書
三、 焗板作業指導書
四、 曝光房顯影作業指導書
五、 曝光房絲印作業指導書
六、 濕膜部顯影作業手勢指引圖
七、 濕膜部印刷不良問題描述指引
八、 隧道焗爐作業指導書
九、 絲印部雙麵磨板機作業指導書
十、 FQC清洗機/鬆香機作業指導書
十一、 曝光阻焊自動絲印作業指導書
十二、 電鍍部預浸缸操作指引
十三、 電鍍部解膠（加速）操作指引
十四、 電鍍部沉銅操作指引
十五、 電鍍部堿性清洗液操作指引
十六、 電鍍部粗化操作指引
十七、 MDP-10研磨鑽咀機操作指示
十八、 鑽咀刀麵檢驗工藝標準
十九、 開料後烤爐焗板作業指導書
二十、 塗布機作業指導書
二十一、 打靶機作業指導書
二十二、 磨邊機作業指導書
二十三、 V-CUT刀使用指引
二十四、 絲印機操作指引

某電子電路板有限公司生產作業指導書內容提要：
1、目的：規定MDP-5型手動研磨機操作方法，確保鑽咀研磨質量；
2、操作程序
2.1 開機
2.1.1 變壓器插上電源，台燈插頭插入變壓器上220V插座處、燈亮；馬達插頭插入110V插座處；
退後左砂輪→左轉，退後進退刀台座；扭轉左邊開關，啟動左砂輪，扭轉右邊開關，啟動右砂輪；
2.1.2 放入鑽咀，鎖定鑽咀固定螺絲，放入V槽，顯微鏡內視鑽咀橫截麵處水平放置右手，移動滑軌杆至右砂輪處，左手移動進刀鈕，磨到右砂輪為止；
2.1.3 過完右砂輪，移滑軌杆至砂輪處，進左砂輪→右轉直至磨到鑽咀；翻轉180度，磨另一刀麵；
2.1.4 將磨後的鑽咀移至中間鏡片處，從顯微鏡內視，如有模糊不清，可調試顯微鏡後麵焦距鈕，調至鏡麵鑽咀刀麵清晰為止；
2.1.5 刀形修正
磨後的鑽咀將會有以下幾種情形及修正方法：
a、重疊：過多兩次右砂輪，再過左砂輪即可
b、分離：過多兩次左砂輪即可
c、大頭：鬆開鎖定鑽咀方向螺絲，向左移低少許重磨一次即可
d、小頭：與大頭相反，向上提移一點重磨一次即可
e、缺口：有時為鑽咀使用時造成缺口較大，一次難以磨掉缺口，可重新磨一次；也可能
為左砂輪尚未上平，造成所磨出鑽咀缺口，應取下砂輪重新安裝；
f、底線不直、刀麵變形：其一為右邊砂輪不平，應先磨部分大鑽咀，磨平砂輪麵；其二為鑽咀過右砂輪時速度過快，應慢慢過右砂輪，過多兩次即可；
2.2 V槽更換:1.30MM-1.50MM鑽咀用1#V槽；1.50-2.50MM用2#V槽；2.55-3.50M用3#V槽；3.55-4.50MM用4#V槽；4.55-5.50MM用5#V槽；5.55-6.50MM用6#V槽
2.2.1 扭開鎖定V槽螺絲，換上需用V槽，退左砂輪退刀；
2.2.2 上定需磨鑽咀，鑽咀磨到右砂輪後，移至左砂輪中心，進左砂輪磨到為止；

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