三維3D疊層封裝技術及關鍵工藝技術(PDF 9頁)

1 引言
2.1 芯片疊層封裝
2.2 封裝的疊層
2.2.1 封裝內封裝（PiP）
2.2.2 封裝上封裝（PoP）
3 3D封裝的關鍵工藝
3.1 圓片減薄工藝
3.2 薄圓片的劃片工藝
3.3 超低弧度焊線工藝
4 3D疊層封裝的優缺點
4.1 3D疊層封裝的優點
4.1.1 外形尺寸減小
4.1.2 矽片利用效率提高
4.1.3 信號傳輸延遲減小
4.1.4 提高了係統的性能
4.1.5 運行速度提高
4.2 3D疊層封裝的缺點
4.2.1 熱處理的問題增多
4.4.2 設計的複雜性增加
圖1 埋置型3D結構 圖2 有源基板型3D結構
圖10 背崩現象
圖11 MCM與3D的矽片效率比較
圖12 2D和3D結構的導線長度比較
圖3 金字塔式的疊層結構 圖4 相同尺寸的矽片疊層結構
圖5 基於C4互連的疊層結構 圖6 混合互連方式的疊層結構
圖7 PiP封裝結構 圖8 PoP封裝結構
圖9 PoP封裝的技術路線示意圖
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