圖形電鍍與蝕刻工序培訓教材(ppt 22頁)

一、 圖形電鍍工藝製程
二、 主要物料及特性
三、 圖形電鍍設備
四、 圖形電鍍製程能力?
五、 圖形電鍍常見缺陷
六、 圖形電鍍主要物料及特性（用途）
七、 蝕刻工序
八、 蝕刻工藝流程
九、 蝕刻工序主要工藝參數
十、 蝕刻工序主要物料及特性
十一、 蝕刻工序製作能力
十二、 蝕刻工序物料對比
十三、 電鍍發展趨勢

工藝流程
上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍Cu→水洗→酸浸→鍍Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
產能：141.5萬尺
製程能力：
深鍍能力(孔內銅厚度/板麵銅厚度）：≥80%
最大生產板尺寸：24 ″×40 ″
銅厚範圍：0.5~2.5 mil
均鍍能力：分布係數Cov≤8%
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