現代表麵技術-電鍍培訓課件(ppt 36頁)

內容摘要
6.4 複合電鍍
6.4.1複合電鍍定義及特點
複合電鍍是通過金屬電沉積的方法，將一種或數種不溶性的固體顆粒，均勻地夾雜到金屬鍍層中所形成的特殊鍍層。這種製備複合鍍層的方法，稱為複合電鍍（composite plating）。這種技術還被叫做彌散電鍍（dipersion plating）,鑲嵌電鍍（incrustation plating）或分散電鍍。
▲特點：
（1）不需要高溫即可獲得複合鍍層
（2）複合電鍍的投資少，操作簡單、易於控製，成本低，能耗少。
（3）基質金屬與固體顆粒的不同的組合，可獲得多種多樣的複合鍍層。
（4）可用廉價的基體材料鍍上複合鍍層，代替由貴重原材料製造的零部件。經濟效益十分顯著。

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