Sputter原理和流程課件(PPT 44頁)
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- 流程管理
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Sputter原理和流程課件(PPT 44頁)內容簡介
Sputter原理和流程
電子螺旋運動
電子平均自由徑比較
MagnetronDCSputtering
Parameter
Sputteringprinciple
CrystalGrowthMechanism
PVDFlow
機械流程
SputterProcessFlow:
Hillock（Al）
Hillock（Al）
Splash
Nodule（ITO）
Void
Spike(Al)
Electromigration（Al）
Peeling/Crack
FillingBad
Inclusion
其它
..............................
電子螺旋運動
電子平均自由徑比較
MagnetronDCSputtering
Parameter
Sputteringprinciple
CrystalGrowthMechanism
PVDFlow
機械流程
SputterProcessFlow:
Hillock（Al）
Hillock（Al）
Splash
Nodule（ITO）
Void
Spike(Al)
Electromigration（Al）
Peeling/Crack
FillingBad
Inclusion
其它
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