增層電路板技術標準(doc 23頁)

1.前言
2.適用範圍
3.定義
3.1構造
3.2主要構造部位的稱呼
3.3用語
4.材料特性
4.1熱膨脹係數（TMA法）
4.2機械特性
4.3吸水性
4.4幹燥性
4.5離子性不純物
4.6可透性
4.7相對透電率
5.基板特性
5.1熱膨脹係數
5.2吸水性
5.3幹燥性
5.4離子性不純物
5.5特性阻抗(Impedance)
5.6平坦性
6.裝配加工特性
6.1導體層抗撕強度 ( Peel Strength )
6.2焊墊抗撕強度 ( Pad Peel Strength )
6.3裝配耐熱性試驗
7.信賴性
7.1溫度循環試驗
7.2高溫高濕試驗
7.3高溫效果
8.設計相關事項
9.附錄
9.1說明
9.2評價用基板
9.3繼續研究項目

1.前言
本技術標準之目的是,定義使用有機材料之增層電路板之標準概念、用語試驗方法等。以強化對搭載裸芯片(Bare Chip)表麵裝配零件、插腳零件等之基板在設計、製造使用上之共通技術之認識。
2.適用範圍
本標準敘述用在電子產品上，用增層法作成的印刷電路板（以下稱增層電路板）之相關事項。在此所稱增層電路板是指利用電鍍、印刷等法，依序將導體層、絕緣層增加上去的印刷電路板而言。此增層電路板亦包括半導體組裝(Package)用基板(載板)。
3.定義
3.1構造
增層電路板之構造及部位之稱呼如圖3-1所定義，在此未定義之稱呼請參照相關規格(日本工業規格”印刷電路用語”JIS C5603等) 。
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